該平台採用Broadcom VideoCore 技術提供「第三個處理核心」，卸除應用處理器的負載，透過最低耗電及高達1080p解析度的高畫質播放與錄影功能，提供「冰淇淋三明治」平台使用者更多的功能。低延遲記憶體與匯流排架構(bus architecture)大幅提高整體系統效能，提供非常方便的使用者介面。
Broadcom創新的 3G 平台系列，可協助手機 OEM以較平價的方式，推出具有 Android 4.0 功能的智慧型手機。Broadcom BCM21654G 配備 1GHz ARM Cortex A9 處理器、整合式7.2/5.8 Mbps HSPA 數據機以及低耗電的 VGA 影片支援。此外，最新影像訊號處理器(ISP)提供高品質影像，支援高達4,200萬畫素，在微弱的光線及大範圍動態環境中，仍能拍攝並擷取最清晰的影像。
BCM28145 與 BCM28155 分別包括高達1.3GHz的雙重ARM Cortex A9 核心處理器、21/5.8Mbps HSPA+數據機，以及高畫質的720p與1080p影像。這三個晶片的研發，是使用先進的低耗電40奈米製程技術，而且配備無線電頻率(RF)、電源管理組件(PMU)以及先進的連結技術組合，提供完整的系統解決方案。
BCM28145 與 BCM28155 配備 VideoCore 頻率高達1.3GHz的雙重ARM Cortex A9 核心處理器，可卸除引擎負載，只要一半的耗電量，但效能加倍的市場同級解決方案。整合式 HSPA+ release-8 、 category-14 的數據機，支援21Mbps下載連結、5.8Mbps的上傳速率以及Class 33 EDGE支援 ，以更高的彈性進行全球漫遊。
BCM21654G 高達1GHz ARM Cortex A9 提供一流的應用處理，和先進的使用者介面支援。整合式 3G HSPA 數據機，支援7.2Mbps的下載連結、5.8 Mbps的上傳速率以及Class 33 EDGE。
BCM4334整合式晶片，提供藍牙4.0與同步雙頻Wi-Fi連結功能，可以同時上網並支援Wi-Fi Direct與Wi-Fi Display等先進功能。 BCM47511 GNSS 解決方案，支援 GPS 與 GLONASS 多個衛星，提高定位的正確性並加速首次定位的速度(TTFF)。 BCM20792 低功耗近距離無線通訊(NFC)晶片，支援行動付款及創新的簡化連結應用等多項安全元件。"多模、多頻3G/2G無線電與高效率電源管理晶片。
此外，透過Broadcom InConcert 技術，可降低連結子系統各種技術之間的無線電干擾，並提高使用者的滿意度。 3G / 2G 雙 SIM 卡功能，在待機或使用時可以用整體最低的耗電量，讓消費者可以在同一支手機使用兩個號碼，同時進行多項應用，如接聽與撥打工作與私人電話。
目前三款新平台僅提供客戶樣本，預計將於今年下半年開始量產。
轉載至 電子工程專輯
沒有留言:
張貼留言