彭博社報導，博通(Broadcom Corp.)在Wi-Fi晶片市場的領導地位目前正受到高通(Qualcomm Inc.)威脅。高通在去(2011)年收購Atheros Communications Inc.之後，便持續運用Atheros的技術開發Wi-Fi晶片。Sanford C. Bernstein & Co.分析師Stacy Rasgon表示，博通恐怕較難撼動高通在基頻晶片市場的領導地位。Gartner預估，2015年搭載Wi-Fi技術的裝置數量將會大增3倍至超過30億台，主要是拜電視、平板電腦與智慧型手機等產品皆支援Wi-Fi之賜。
高通旗下Atheros部門總裁Craig Barratt指出，該公司已展示過能夠支援最新Wi-Fi技術(802.11ac)的手機處理器。高通執行副總裁Bob Rango則表示，該公司計畫成為全球首家販售802.11ac晶片的業者。
根據Gartner的數據，2010年博通擁有獨立式Wi-Fi晶片市場28%的佔有率，Atheros擁有26%市佔率，而高通在當時則並未在Wi-Fi領域闖出名堂。相較之下，Forward Concepts Co.數據顯示，高通在基頻晶片(可讓手機連結至無線網路)市場的佔有率為38.7%，高通則僅擁有6.2%市佔率。
智慧型手機、平板電腦普及，讓資料無線傳輸需求節節攀升，而高通顯然是這個趨勢下的受惠者。高通股價在26日上漲2.85%，收68.59美元，創2000年4月11日以來收盤新高；今(2012)年以來漲幅高達25.39%。博通26日則上漲了1.2%，收38.93美元，創2011年4月26日以來收盤新高；今年以來漲幅達32.60%。
barron`s.com報導，摩根士丹利分析師Ehud Gelblum 26日發表研究報告指出，高通2012、2013會計年度的3G晶片均價可望持續優於市場預期，主因LTE裝置問世會讓均價保持在高檔，而3G多功能手機遭基礎型智慧型手機取代則有機會減少低階產品均價的下降壓力。
Gelblum指出，第三方機構的調查顯示，新iPad內建的高通4G晶片成本比iPad 2內建的高通3G晶片成本高出至少50%。此外，高通也預期，截至9月底為止，旗下將有接近1/3的出貨量為LTE晶片，主要是拜接下來6個月會有多款LTE智慧型手機陸續問世之賜。
美國知名財經週報Barron`s也在3月19日出刊的報告中指出，就如同英特爾(Intel Corp.)自80年代以來一直是PC的主要晶片供應商，高通也已在行動運算、通訊裝置中取得同樣的地位。也許PC還未真正死亡，但智慧型手機、平板電腦現在已是新世代PC，而高通看來則像是新的英特爾。
科技拆解專業機構iFixit 3月15日發表蘋果新iPad WiFi + 4G LTE版的拆解報告指出，高通供應了電源管理IC、支援3G與4G LTE頻段的多頻/模射頻收發器以及3G、4G無線數據機；博通則供應了802.11a/b/g/n存取控制/基頻/無線電(MAC/baseband/radio)晶片與藍芽4.0+HS、射頻收發器整合型晶片、I/O控制器與BCM5974微處理器。
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