2012年4月5日星期四

Buffalo 3T3R 無線網路卡,支援 450 Mbps、拆開給你看


Fc7873993e4b2027ec91cdfadde611c5從去年底開始便開始有廠商推出支援 802.11n 3T3R 450Mbps 的無線基地台,可惜筆電上絕大多數都是 2T2R,無法感受到 450Mbps 的威力。目前台灣買的到支援 3T3R 只有 WLI-UC-G450 這支而已,讓我們來拆開研究它是怎麼做到的吧!

規格表 

  • 無線網路:802.11n 450Mbps、802.11g 54Mbps、802.11b 11Mbps
  • 介面:USB 2.0
  • 產品尺寸:98 x 27 x 14(mm)
  • 建議售價:新台幣1,188元

外型

相較於其他1T1R或是2T2R的USB無線網路卡,這支WLI-UC-G450(以下簡稱為G450)有點肥大,體積跟3G網卡差不多了,插在筆電上可能會擋到相鄰USB埠的使用。不過還好在包裝內有附一條USB延長線(有硬度、可彎折固定方向),讓使用的彈性增加許多。
▲產品多方視圖,尾端附有吊飾孔。

台灣設計晶片加持

最主要的無線網路晶片,採用台灣IC設計公司雷凌科技Ralink RT3573L的晶片,不過筆者在Ralink的網站上找不到這一顆晶片的資訊,只找到產品名稱很像的RT3572,但還是可以從產品名稱推敲RT3573L的規格。名稱尾數從2升級成3應該就是代表從2T2R升級到3T3R;型號後綴L應該就是只支援2.4GHz的意思(RT3572同時支援2.4GHz和5GHz),RT3573L其他規格猜想應該與RT3572無異;使用USB 2.0、支援WMM、加密提供WEP∕TKIP∕AES∕WPA∕WPA2∕WAPI。
▲Ralink RT3573L 晶片。

front-end 晶片使用 SiGe SE5512L

首先先跟讀者解釋什麼是front-end晶片,當訊號從無線網路晶片出來後,並不是直接連接到天線上面去,而是傳到front-end前端晶片做處理,如功率放大,過濾雜訊之類的事,同樣的,從天線接受訊號同樣也必須經過此晶片做處理。
這顆晶片支援802.11a∕b∕g∕n,在802.11g模式下可以輸出18dbm的功率,因為這支無線網路卡支援3T3R,所以在PCB上共有三顆。
▲SiGe SE5512L 晶片。

預留外接天線接頭

把電路板翻到背面,發現有預留三個外接天線的I-PEX接頭,嫌內建天線太小支很不爽的朋友,可以透過這個接頭外加天線。
▲看到有做天線接頭,筆者手賤的靈魂又跑出來了。

3T3R實測,真的比較猛

筆者以家裡單純無干擾的環境下,搭配同一家所推出支援3T3R的無線基地台,強制開啟40MHz頻寬,執行iperf測試。在軟體預設值中,WLAN to LAN速率可達79Mbps,若是把TCP Window加大的情況下,在2Mbytes的時候可以跑出最高148Mbps的速率,換成筆電內建的1T1R無線網卡只有7xMbps而已。
不過當筆者移到辦公室這種無線訊號滿天飛的環境,無論是G450或是筆電內建的網卡速率最高都只有50~60Mbps左右,差異不大。如果有讀者想購買的話可以先衡量家中無線環境的狀況。
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